BYG21M-E3-FS
IC
SMA(DO-214AC)
可供量大可议
BYG21M-E3-FS
特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关， 效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除， 适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证端子在260℃下10秒高温焊接。 玻璃钝化芯片结。 符合无卤要求
品牌
FUXINSEMI
封装
SMA(DO-214AC)
库存
2,440
货期
现货
BYG21M-E3-FS参数
| 封装 | SMA(DO-214AC) |
|---|---|
| 品牌 | FUXINSEMI(富芯森美) |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 快恢复/高效率二极管 |
|---|---|
| 库存 | 2440 |
BYG21M-E3-FS概述
特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关， 效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除， 适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证端子在260℃下10秒高温焊接。 玻璃钝化芯片结。 符合无卤要求
BYG21M-E3-FS特性
暂无产品特性。
BYG21M-E3-FS应用领域
暂无应用领域。