BYG20JHE3_A/H
IC
SMA(DO-214AC)
可供量大可议
BYG20JHE3_A/H
特性：低外形封装， 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低反向电流。 软恢复特性。 超快反向恢复时间。 符合J-STD-020的MSL 1级， LF最大峰值260℃。 应用：用于消费、汽车和电信领域的电源、逆变器、转换器的高频整流以及续流二极管
品牌
VISHAY
封装
SMA(DO-214AC)
库存
15
货期
现货
BYG20JHE3_A/H参数
| 封装 | SMA(DO-214AC) |
|---|---|
| 品牌 | VISHAY(威世) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 雪崩二极管 |
|---|---|
| 库存 | 15 |
BYG20JHE3_A/H概述
特性：低外形封装， 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低反向电流。 软恢复特性。 超快反向恢复时间。 符合J-STD-020的MSL 1级， LF最大峰值260℃。 应用：用于消费、汽车和电信领域的电源、逆变器、转换器的高频整流以及续流二极管
BYG20JHE3_A/H特性
暂无产品特性。
BYG20JHE3_A/H应用领域
暂无应用领域。