BYG20D-E3/TR
IC
SMA(DO-214AC)
可供量大可议
BYG20D-E3/TR
特性:低外形封装, 适合自动贴装。 玻璃钝化颗粒芯片结。 低反向电流。 软恢复特性。 超快反向恢复时间。 符合J-STD-020的MSL 1级, LF最大峰值260℃。 应用:用于电源、逆变器、转换器的高频整流。 用于消费、汽车和电信领域的续流二极管
Brand
VISHAY
Package
SMA(DO-214AC)
Stock
1,196
货期
现货
BYG20D-E3/TRParameters
| 封装 | SMA(DO-214AC) |
|---|---|
| 品牌 | VISHAY(威世) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 雪崩二极管 |
|---|---|
| 库存 | 1196 |
BYG20D-E3/TR概述
特性:低外形封装, 适合自动贴装。 玻璃钝化颗粒芯片结。 低反向电流。 软恢复特性。 超快反向恢复时间。 符合J-STD-020的MSL 1级, LF最大峰值260℃。 应用:用于电源、逆变器、转换器的高频整流。 用于消费、汽车和电信领域的续流二极管
BYG20D-E3/TR特性
暂无产品特性。
BYG20D-E3/TR应用领域
暂无应用领域。
