BYG10YHM3_A/H
IC
DO-214AC(SMA)
可供量大可议
BYG10YHM3_A/H
标准雪崩贴片整流二极管， 低外形封装， 适用于自动贴装， 具有可控雪崩特性和玻璃钝化芯片结， 低反向电流， 高浪涌电流能力
品牌
VISHAY
封装
DO-214AC(SMA)
库存
99
货期
现货
BYG10YHM3_A/H参数
| 封装 | DO-214AC(SMA) |
|---|---|
| 品牌 | VISHAY(威世) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 雪崩二极管 |
|---|---|
| 库存 | 99 |
BYG10YHM3_A/H概述
标准雪崩贴片整流二极管， 低外形封装， 适用于自动贴装， 具有可控雪崩特性和玻璃钝化芯片结， 低反向电流， 高浪涌电流能力
BYG10YHM3_A/H特性
暂无产品特性。
BYG10YHM3_A/H应用领域
暂无应用领域。