BYG10G-E3/TR

特性：低外形封装。 适合自动贴装。 可控雪崩特性。 玻璃钝化芯片结。 低反向电流。 高浪涌电流能力。 应用：用于消费、汽车和电信领域的电源、逆变器、转换器的通用整流， 以及续流二极管。