BWCTL0211X64G
自营可供
IC
FBGA-153(7.5x8)
BWCTL0211X64G
建议使用前先进行烘烤
品牌
BIWIN
封装
FBGA-153(7.5x8)
交期
现货
批次
—
BWCTL0211X64G参数
| 封装 | FBGA-153(7.5x8) |
|---|---|
| 品牌 | BIWIN(佰维) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 存储容量 | 64GB |
| 顺序读速度 | 325MB/S |
| NAND工作电压(VCCF) | 2.7V~3.6V |
| NAND待机电流 | 100uA |
| 商品名称 | BWCTL0211X64G |
| 包装方式 | 托盘 |
| 商品类型 | eMMC |
| 分类 | eMMC |
|---|---|
| 库存 | 10 |
| 协议版本 | eMMC 5.1 |
| 工作温度 | -25℃~+85℃ |
| 顺序写速度 | 255MB/S |
| 控制器工作电压(VCCQ) | 1.7V~1.95V； 2.7V~3.6V |
| 控制器待机电流 | 100uA |
| 商品型号 | BWCTL0211X64G |
| 单位 | 个 |
| 商品重量 | 0.00162 |
BWCTL0211X64G概述
建议使用前先进行烘烤