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BV03CP
IC

DFN1006-2

可供量大可议

BV03CP

特性:超小封装:1.0×0.6×0.5mm。 低工作电压:±3.3V。 低钳位电压。 2引脚无铅封装。 符合以下标准: -IEC 61000-4-2(ESD)抗扰度测试:空气放电±30kV, 接触放电±30kV。 IEC 61000-4-5(雷电)20A(8/20μs)。 应用:智能手机。 显示端口

品牌

TECH PUBLIC

封装

DFN1006-2

库存

7,500

货期

现货

BV03CP参数

封装DFN1006-2
品牌TECH PUBLIC(台舟)
MOQ / SPQ1 / 10
分类静电和浪涌保护(TVS/ESD)
库存7500

BV03CP概述

特性:超小封装:1.0×0.6×0.5mm。 低工作电压:±3.3V。 低钳位电压。 2引脚无铅封装。 符合以下标准: -IEC 61000-4-2(ESD)抗扰度测试:空气放电±30kV, 接触放电±30kV。 IEC 61000-4-5(雷电)20A(8/20μs)。 应用:智能手机。 显示端口

BV03CP特性

暂无产品特性。

BV03CP应用领域

暂无应用领域。

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