BTLDDK16082G4S1AR0
IC
0603
可供量大可议
BTLDDK16082G4S1AR0
特性：紧凑尺寸：采用低轮廓、轻重量的小型化贴片封装。 低损耗：低插入损耗， 高衰减。 高焊接耐热性：高品质端接允许采用波峰焊和回流焊两种焊接方法。 特性：在宽频率范围内消除噪声， 适用于高频和空间有限的设计。 可提供卷带包装， 便于自动安装。 应用：双频WLAN
品牌
Chilisin
封装
0603
库存
3,830
货期
现货
BTLDDK16082G4S1AR0参数
| 封装 | 0603 |
|---|---|
| 品牌 | Chilisin(奇力新) |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 磁珠 |
|---|---|
| 库存 | 3830 |
BTLDDK16082G4S1AR0概述
特性：紧凑尺寸：采用低轮廓、轻重量的小型化贴片封装。 低损耗：低插入损耗， 高衰减。 高焊接耐热性：高品质端接允许采用波峰焊和回流焊两种焊接方法。 特性：在宽频率范围内消除噪声， 适用于高频和空间有限的设计。 可提供卷带包装， 便于自动安装。 应用：双频WLAN
BTLDDK16082G4S1AR0特性
暂无产品特性。
BTLDDK16082G4S1AR0应用领域
暂无应用领域。