BTLB0020123G6H6A10
IC
0805
可供量大可议
BTLB0020123G6H6A10
特性：紧凑尺寸：采用小型化SMD封装， 低轮廓且重量轻。 低损耗：插入损耗低， 衰减高。 高焊接耐热性：高品质终端允许采用波峰焊和回流焊方法。 特性：在宽频率范围内消除噪声， 适用于高频和空间有限的设计。 内置内部屏蔽。 提供卷带包装， 便于自动安装。 应用：WLAN。 蓝牙
品牌
Chilisin
封装
0805
库存
1,660
货期
现货
BTLB0020123G6H6A10参数
| 封装 | 0805 |
|---|---|
| 品牌 | Chilisin(奇力新) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | RF滤波器 |
|---|---|
| 库存 | 1660 |
BTLB0020123G6H6A10概述
特性：紧凑尺寸：采用小型化SMD封装， 低轮廓且重量轻。 低损耗：插入损耗低， 衰减高。 高焊接耐热性：高品质终端允许采用波峰焊和回流焊方法。 特性：在宽频率范围内消除噪声， 适用于高频和空间有限的设计。 内置内部屏蔽。 提供卷带包装， 便于自动安装。 应用：WLAN。 蓝牙
BTLB0020123G6H6A10特性
暂无产品特性。
BTLB0020123G6H6A10应用领域
暂无应用领域。