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BTH-050-02-L-D-A-K-TR
IC

SMD, P=0.5mm

可供量大可议

BTH-050-02-L-D-A-K-TR

特性:绝缘体材料:黑色LCP。 接触材料:磷青铜。 电镀:金或镀镍50 μ"(1.27 μm)以上的锡。 电流额定值:每引脚2.0 A(2引脚供电)。 工作温度范围:-55 °C至+125 °C。 电压额定值:175 VAC。 最大循环次数:100。 无铅可焊性:是

品牌

SAMTEC

封装

SMD, P=0.5mm

库存

30

货期

现货

BTH-050-02-L-D-A-K-TR参数

封装SMD, P=0.5mm
品牌SAMTEC
MOQ / SPQ1 / 1
分类板对板与背板连接器
库存30

BTH-050-02-L-D-A-K-TR概述

特性:绝缘体材料:黑色LCP。 接触材料:磷青铜。 电镀:金或镀镍50 μ"(1.27 μm)以上的锡。 电流额定值:每引脚2.0 A(2引脚供电)。 工作温度范围:-55 °C至+125 °C。 电压额定值:175 VAC。 最大循环次数:100。 无铅可焊性:是

BTH-050-02-L-D-A-K-TR特性

暂无产品特性。

BTH-050-02-L-D-A-K-TR应用领域

暂无应用领域。

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