BTA26-600BRG-HX
IC
TO-3P
可供量大可议
BTA26-600BRG-HX
NPNPN 五层结构的硅双向器件, 采用单面挖槽工艺和台面玻璃钝工艺, 配备背面多层金属电极. 这款器件具备出色的阻断电压和温度稳定性, 可靠性高
品牌
ZHHXDZ
封装
TO-3P
库存
200
货期
现货
BTA26-600BRG-HX参数
| 封装 | TO-3P |
|---|---|
| 品牌 | ZHHXDZ(海芯电子) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 晶闸管(可控硅)/模块 |
|---|---|
| 库存 | 200 |
BTA26-600BRG-HX概述
NPNPN 五层结构的硅双向器件, 采用单面挖槽工艺和台面玻璃钝工艺, 配备背面多层金属电极. 这款器件具备出色的阻断电压和温度稳定性, 可靠性高
BTA26-600BRG-HX特性
暂无产品特性。
BTA26-600BRG-HX应用领域
暂无应用领域。