BSP3010-04CTG
IC
DFN-10(2.5x1.0)
可供量大可议
BSP3010-04CTG
特性：45 瓦峰值脉冲功率 (tp = 8/20μs)。 单向配置。 固态硅雪崩技术。 应用：USB3.0
品牌
BORN
封装
DFN-10(2.5x1.0)
库存
2,987
货期
现货
BSP3010-04CTG参数
| 封装 | DFN-10(2.5x1.0) |
|---|---|
| 品牌 | BORN(伯恩半导体) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 静电和浪涌保护(TVS/ESD) |
|---|---|
| 库存 | 2987 |
BSP3010-04CTG概述
特性：45 瓦峰值脉冲功率 (tp = 8/20μs)。 单向配置。 固态硅雪崩技术。 应用：USB3.0
BSP3010-04CTG特性
暂无产品特性。
BSP3010-04CTG应用领域
暂无应用领域。