BSL316CH6327
IC
TSOP-6
可供量大可议
BSL316CH6327
特性：互补P + N沟道增强模式。 逻辑电平（额定4.5V）。 雪崩额定。 根据AEC Q101认证。 100%无铅， 符合RoHS标准。 根据IEC61249-2-21标准无卤
品牌
Infineon
封装
TSOP-6
库存
638
货期
现货
BSL316CH6327参数
| 封装 | TSOP-6 |
|---|---|
| 品牌 | Infineon(英飞凌) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 场效应管(MOSFET) |
|---|---|
| 库存 | 638 |
BSL316CH6327概述
特性：互补P + N沟道增强模式。 逻辑电平（额定4.5V）。 雪崩额定。 根据AEC Q101认证。 100%无铅， 符合RoHS标准。 根据IEC61249-2-21标准无卤
BSL316CH6327特性
暂无产品特性。
BSL316CH6327应用领域
暂无应用领域。