BSL316C H6327
IC
TSOP-6-6-1.5mm
可供量大可议
BSL316C H6327
特性：互补P + N沟道增强模式。 逻辑电平（额定4.5V）。 雪崩额定。 根据AEC Q101认证。 100%无铅， 符合RoHS标准。 根据IEC61249-2-21标准无卤
品牌
Infineon
封装
TSOP-6-6-1.5mm
库存
2,415
货期
现货
BSL316C H6327参数
| 封装 | TSOP-6-6-1.5mm |
|---|---|
| 品牌 | Infineon(英飞凌) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 场效应管(MOSFET) |
|---|---|
| 库存 | 2415 |
BSL316C H6327概述
特性：互补P + N沟道增强模式。 逻辑电平（额定4.5V）。 雪崩额定。 根据AEC Q101认证。 100%无铅， 符合RoHS标准。 根据IEC61249-2-21标准无卤
BSL316C H6327特性
暂无产品特性。
BSL316C H6327应用领域
暂无应用领域。