BSH-090-01-F-D-A-TR
IC
SMD, P=0.5mm
可供量大可议
BSH-090-01-F-D-A-TR
特性：绝缘材料:黑色LCP。 接触材料:磷青铜。 镀层:在50 μin (1.27 μm)镍上镀金或镀锡。 额定电流:每引脚2 A(2引脚供电)。 工作温度范围:-55°C至+125°C。 额定电压:175 VAC。 最大循环次数:100。 无铅可焊性:是。 具备边缘安装能力。 有8mm、11mm、16mm、19mm和22mm堆叠高度
品牌
SAMTEC
封装
SMD, P=0.5mm
库存
10
货期
现货
BSH-090-01-F-D-A-TR参数
| 封装 | SMD, P=0.5mm |
|---|---|
| 品牌 | SAMTEC |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 板对板与背板连接器 |
|---|---|
| 库存 | 10 |
BSH-090-01-F-D-A-TR概述
特性：绝缘材料:黑色LCP。 接触材料:磷青铜。 镀层:在50 μin (1.27 μm)镍上镀金或镀锡。 额定电流:每引脚2 A(2引脚供电)。 工作温度范围:-55°C至+125°C。 额定电压:175 VAC。 最大循环次数:100。 无铅可焊性:是。 具备边缘安装能力。 有8mm、11mm、16mm、19mm和22mm堆叠高度
BSH-090-01-F-D-A-TR特性
暂无产品特性。
BSH-090-01-F-D-A-TR应用领域
暂无应用领域。