BSH-060-01-L-D-A
IC
SMD, P=0.5mm
可供量大可议
BSH-060-01-L-D-A
特性：绝缘体材料:黑色LCP。 接触材料:磷青铜。 镀层:金或镀锡, 50 μ" (1.27 μm)镍。 额定电流:每Pin 2 A(2引脚供电)。 工作温度范围:-55°C至+125°C。 额定电压:175 VAC。 最大循环次数:100。 无铅可焊:是。 表面贴装引脚共面性:(0.10 mm). 004" 最大 (030 090); (0.15 mm). 006" 最大 (120 150)。 30 μ" (0.76 μm) 镀金。 边缘安装能力。 堆叠高度:8mm、11mm、16mm、19mm和22mm
品牌
SAMTEC
封装
SMD, P=0.5mm
库存
4
货期
现货
BSH-060-01-L-D-A参数
| 封装 | SMD, P=0.5mm |
|---|---|
| 品牌 | SAMTEC |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 板对板与背板连接器 |
|---|---|
| 库存 | 4 |
BSH-060-01-L-D-A概述
特性：绝缘体材料:黑色LCP。 接触材料:磷青铜。 镀层:金或镀锡, 50 μ" (1.27 μm)镍。 额定电流:每Pin 2 A(2引脚供电)。 工作温度范围:-55°C至+125°C。 额定电压:175 VAC。 最大循环次数:100。 无铅可焊:是。 表面贴装引脚共面性:(0.10 mm). 004" 最大 (030 090); (0.15 mm). 006" 最大 (120 150)。 30 μ" (0.76 μm) 镀金。 边缘安装能力。 堆叠高度:8mm、11mm、16mm、19mm和22mm
BSH-060-01-L-D-A特性
暂无产品特性。
BSH-060-01-L-D-A应用领域
暂无应用领域。