BSE-060-01-F-D-A-TR
IC
SMD, P=0.8mm
可供量大可议
BSE-060-01-F-D-A-TR
特性：绝缘体材料:液晶聚合物。 接触材料:磷青铜。 镀层:50 μin (1.27 μm)镍上镀金或镀锡。 电流额定值:每引脚2 A。 工作温度范围:-55 °C至+125 °C。 电压额定值:堆叠高度5 mm时为225 VAC。 最大循环次数:100。 无铅可焊性:是。 30 μin (0.76 μm)镀金。 边缘安装能力。 摩擦锁选项。 堆叠高度:11 mm、14 mm、16.10 mm、19.10 mm、22 mm、25 mm和30 mm
品牌
SAMTEC
封装
SMD, P=0.8mm
库存
487
货期
现货
BSE-060-01-F-D-A-TR参数
| 封装 | SMD, P=0.8mm |
|---|---|
| 品牌 | SAMTEC |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 板对板与背板连接器 |
|---|---|
| 库存 | 487 |
BSE-060-01-F-D-A-TR概述
特性：绝缘体材料:液晶聚合物。 接触材料:磷青铜。 镀层:50 μin (1.27 μm)镍上镀金或镀锡。 电流额定值:每引脚2 A。 工作温度范围:-55 °C至+125 °C。 电压额定值:堆叠高度5 mm时为225 VAC。 最大循环次数:100。 无铅可焊性:是。 30 μin (0.76 μm)镀金。 边缘安装能力。 摩擦锁选项。 堆叠高度:11 mm、14 mm、16.10 mm、19.10 mm、22 mm、25 mm和30 mm
BSE-060-01-F-D-A-TR特性
暂无产品特性。
BSE-060-01-F-D-A-TR应用领域
暂无应用领域。