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BSE-020-01-L-D-A-TR
IC

SMD, P=0.8mm

可供量大可议

BSE-020-01-L-D-A-TR

特性:绝缘材料:液晶聚合物。 接触材料:磷青铜。 镀层:在50 μin(1.27 μm)镍上镀金或镀锡。 电流额定值:每引脚2 A(2引脚供电)。 工作温度范围:-55 °C至+125 °C。 电压额定值:堆叠高度5 mm时为225 VAC。 最大循环次数:100。 无铅可焊性:是。 具备30 μin(0.76 μm)镀金。 具备边缘安装能力。 有摩擦锁选项。 具备11 mm、14 mm、16.10 mm、19.10 mm、22 mm、25 mm和30 mm堆叠高度

品牌

SAMTEC

封装

SMD, P=0.8mm

库存

3

货期

现货

BSE-020-01-L-D-A-TR参数

封装SMD, P=0.8mm
品牌SAMTEC
MOQ / SPQ1 / 1
分类板对板与背板连接器
库存3

BSE-020-01-L-D-A-TR概述

特性:绝缘材料:液晶聚合物。 接触材料:磷青铜。 镀层:在50 μin(1.27 μm)镍上镀金或镀锡。 电流额定值:每引脚2 A(2引脚供电)。 工作温度范围:-55 °C至+125 °C。 电压额定值:堆叠高度5 mm时为225 VAC。 最大循环次数:100。 无铅可焊性:是。 具备30 μin(0.76 μm)镀金。 具备边缘安装能力。 有摩擦锁选项。 具备11 mm、14 mm、16.10 mm、19.10 mm、22 mm、25 mm和30 mm堆叠高度

BSE-020-01-L-D-A-TR特性

暂无产品特性。

BSE-020-01-L-D-A-TR应用领域

暂无应用领域。

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