BPCI000707463R3M00
IC
SMD, 7.3x7.3mm
可供量大可议
BPCI000707463R3M00
特性：RoHS、无卤和REACH合规。 磁屏蔽。 多种封装尺寸和宽电感范围。 应用：AP路由器。 机顶盒
品牌
Chilisin
封装
SMD, 7.3x7.3mm
库存
985
货期
现货
BPCI000707463R3M00参数
| 封装 | SMD, 7.3x7.3mm |
|---|---|
| 品牌 | Chilisin(奇力新) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 功率电感 |
|---|---|
| 库存 | 985 |
BPCI000707463R3M00概述
特性：RoHS、无卤和REACH合规。 磁屏蔽。 多种封装尺寸和宽电感范围。 应用：AP路由器。 机顶盒
BPCI000707463R3M00特性
暂无产品特性。
BPCI000707463R3M00应用领域
暂无应用领域。