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BNSP3004-04XTG
IC

SOT-563

可供量大可议

BNSP3004-04XTG

特性:60瓦峰值脉冲功率(tp = 8/20μs)。 SOT563封装。 固态硅雪崩技术。 低钳位电压。 低漏电流。 低电容(Cj = 0.25pF, 典型值)。 应用:以太网。 数字视频接口(DVI)

Brand

BORN

Package

SOT-563

Stock

1,605

货期

现货

BNSP3004-04XTGParameters

封装SOT-563
品牌BORN(伯恩半导体)
MOQ / SPQ1 / 5
分类静电和浪涌保护(TVS/ESD)
库存1605

BNSP3004-04XTG概述

特性:60瓦峰值脉冲功率(tp = 8/20μs)。 SOT563封装。 固态硅雪崩技术。 低钳位电压。 低漏电流。 低电容(Cj = 0.25pF, 典型值)。 应用:以太网。 数字视频接口(DVI)

BNSP3004-04XTG特性

暂无产品特性。

BNSP3004-04XTG应用领域

暂无应用领域。

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