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BNPRSB6.8C
IC

DFN1006-2

可供量大可议

BNPRSB6.8C

特性:600瓦峰值脉冲功率(脉冲时间为8/20微秒)。 微型DFN1006封装。 双向配置。 固态硅雪崩技术。 低钳位电压。 低泄漏电流。 应用:手机及配件。 基于微处理器的设备

品牌

BORN

封装

DFN1006-2

库存

4,620

货期

现货

BNPRSB6.8C参数

封装DFN1006-2
品牌BORN(伯恩半导体)
MOQ / SPQ1 / 20
分类静电和浪涌保护(TVS/ESD)
库存4620

BNPRSB6.8C概述

特性:600瓦峰值脉冲功率(脉冲时间为8/20微秒)。 微型DFN1006封装。 双向配置。 固态硅雪崩技术。 低钳位电压。 低泄漏电流。 应用:手机及配件。 基于微处理器的设备

BNPRSB6.8C特性

暂无产品特性。

BNPRSB6.8C应用领域

暂无应用领域。

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