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BMC2AY0300AG
IC

0805

可供量大可议

BMC2AY0300AG

多层铁氧体磁珠, 覆盖宽阻抗范围, 采用单片无机材料结构, 有效抑制电磁干扰和高频噪声, 具有低直流电阻和高焊接耐热性, 提供多种封装尺寸。

品牌

TE Connectivity

封装

0805

库存

260

货期

现货

BMC2AY0300AG参数

封装0805
品牌TE Connectivity(泰科电子)
MOQ / SPQ1 / 5
分类磁珠
库存260

BMC2AY0300AG概述

多层铁氧体磁珠, 覆盖宽阻抗范围, 采用单片无机材料结构, 有效抑制电磁干扰和高频噪声, 具有低直流电阻和高焊接耐热性, 提供多种封装尺寸。

BMC2AY0300AG特性

暂无产品特性。

BMC2AY0300AG应用领域

暂无应用领域。

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