BMC1HY0100AN
IC
0201
可供量大可议
BMC1HY0100AN
特性：有效的电磁干扰（EMI）保护。 低直流电阻。 高焊接耐热性。 多种尺寸可选。 磁珠覆盖广泛的阻抗特性。 贴片磁珠采用单片无机材料结构， 可将电磁干扰的影响降至最低。 应用：手机。 计算机及外围设备
品牌
TE Connectivity
封装
0201
库存
230
货期
现货
BMC1HY0100AN参数
| 封装 | 0201 |
|---|---|
| 品牌 | TE Connectivity(泰科电子) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 磁珠 |
|---|---|
| 库存 | 230 |
BMC1HY0100AN概述
特性：有效的电磁干扰（EMI）保护。 低直流电阻。 高焊接耐热性。 多种尺寸可选。 磁珠覆盖广泛的阻抗特性。 贴片磁珠采用单片无机材料结构， 可将电磁干扰的影响降至最低。 应用：手机。 计算机及外围设备
BMC1HY0100AN特性
暂无产品特性。
BMC1HY0100AN应用领域
暂无应用领域。