BMC1EY0070AN
IC
0402
可供量大可议
BMC1EY0070AN
特性：有效的电磁干扰（EMI）保护。 低直流电阻。 高焊接耐热性。 多种尺寸可选。 磁珠覆盖广泛的阻抗特性。 贴片磁珠采用单片无机材料结构， 可将电磁干扰的影响降至最低。 应用：手机。 计算机及外围设备
品牌
TE Connectivity
封装
0402
库存
2,630
货期
现货
BMC1EY0070AN参数
| 封装 | 0402 |
|---|---|
| 品牌 | TE Connectivity(泰科电子) |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 磁珠 |
|---|---|
| 库存 | 2630 |
BMC1EY0070AN概述
特性：有效的电磁干扰（EMI）保护。 低直流电阻。 高焊接耐热性。 多种尺寸可选。 磁珠覆盖广泛的阻抗特性。 贴片磁珠采用单片无机材料结构， 可将电磁干扰的影响降至最低。 应用：手机。 计算机及外围设备
BMC1EY0070AN特性
暂无产品特性。
BMC1EY0070AN应用领域
暂无应用领域。