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BM71BLES1FC2-0B02AA
IC

SMD

可供量大可议

BM71BLES1FC2-0B02AA

该模块为嵌入式应用提供低功耗蓝牙(BLE)解决方案。 它符合蓝牙5核心规范, 以提高物联网应用的吞吐量和安全性。 还支持信标技术, 以提升物联网应用的用户体验, 使用户无需打开智能手机上的应用程序即可控制云端并接收数据。 该模块集成了蓝牙协议栈, 有不同的外形尺寸可供选择, 以优化空间、成本和射频性能。 其功率优化设计可最大程度降低电流消耗, 延长便携式和可穿戴应用的电池寿命。

品牌

MICROCHIP

封装

SMD

库存

7

货期

现货

BM71BLES1FC2-0B02AA参数

封装SMD
品牌MICROCHIP(美国微芯)
MOQ / SPQ1 / 1
分类蓝牙模块
库存7

BM71BLES1FC2-0B02AA概述

该模块为嵌入式应用提供低功耗蓝牙(BLE)解决方案。 它符合蓝牙5核心规范, 以提高物联网应用的吞吐量和安全性。 还支持信标技术, 以提升物联网应用的用户体验, 使用户无需打开智能手机上的应用程序即可控制云端并接收数据。 该模块集成了蓝牙协议栈, 有不同的外形尺寸可供选择, 以优化空间、成本和射频性能。 其功率优化设计可最大程度降低电流消耗, 延长便携式和可穿戴应用的电池寿命。

BM71BLES1FC2-0B02AA特性

暂无产品特性。

BM71BLES1FC2-0B02AA应用领域

暂无应用领域。

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