BM71BLES1FC2-0B02AA
IC
SMD
可供量大可议
BM71BLES1FC2-0B02AA
该模块为嵌入式应用提供低功耗蓝牙(BLE)解决方案。 它符合蓝牙5核心规范, 以提高物联网应用的吞吐量和安全性。 还支持信标技术, 以提升物联网应用的用户体验, 使用户无需打开智能手机上的应用程序即可控制云端并接收数据。 该模块集成了蓝牙协议栈, 有不同的外形尺寸可供选择, 以优化空间、成本和射频性能。 其功率优化设计可最大程度降低电流消耗, 延长便携式和可穿戴应用的电池寿命。
品牌
MICROCHIP
封装
SMD
库存
7
货期
现货
BM71BLES1FC2-0B02AA参数
| 封装 | SMD |
|---|---|
| 品牌 | MICROCHIP(美国微芯) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 蓝牙模块 |
|---|---|
| 库存 | 7 |
BM71BLES1FC2-0B02AA概述
该模块为嵌入式应用提供低功耗蓝牙(BLE)解决方案。 它符合蓝牙5核心规范, 以提高物联网应用的吞吐量和安全性。 还支持信标技术, 以提升物联网应用的用户体验, 使用户无需打开智能手机上的应用程序即可控制云端并接收数据。 该模块集成了蓝牙协议栈, 有不同的外形尺寸可供选择, 以优化空间、成本和射频性能。 其功率优化设计可最大程度降低电流消耗, 延长便携式和可穿戴应用的电池寿命。
BM71BLES1FC2-0B02AA特性
暂无产品特性。
BM71BLES1FC2-0B02AA应用领域
暂无应用领域。
