BM50B-SRDS-G-TFC(LF)(SN)
IC
SMD, P=1mm
可供量大可议
BM50B-SRDS-G-TFC(LF)(SN)
采用电路板对电线用最小间距为1.0mm的双排结构。 采用封装高度为6.3mm(顶装)、5.5mm(侧装)、宽度为5.0mm(顶装)、5.1mm(侧装)的低型面设计, 满足了设备的小型化与高密度封装化需求。
品牌
JST
封装
SMD, P=1mm
库存
515
货期
现货
BM50B-SRDS-G-TFC(LF)(SN)参数
| 封装 | SMD, P=1mm |
|---|---|
| 品牌 | JST |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 线对板针座 |
|---|---|
| 库存 | 515 |
BM50B-SRDS-G-TFC(LF)(SN)概述
采用电路板对电线用最小间距为1.0mm的双排结构。 采用封装高度为6.3mm(顶装)、5.5mm(侧装)、宽度为5.0mm(顶装)、5.1mm(侧装)的低型面设计, 满足了设备的小型化与高密度封装化需求。
BM50B-SRDS-G-TFC(LF)(SN)特性
暂无产品特性。
BM50B-SRDS-G-TFC(LF)(SN)应用领域
暂无应用领域。