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BM29B0.6-24DS/2-0.35V(53)
IC

SMD, P=0.35mm

可供量大可议

BM29B0.6-24DS/2-0.35V(53)

特性:节省空间的设计:紧凑灵活的设计, 适用于移动设备。 间距为 0.35mm, 深度为 1.5mm, 堆叠高度为 0.6mm, 与 HRS 的传统产品相比, 尺寸减小 20%。 配备能够处理高达 3A 电流的电源触点:额定电流为 3A(电源触点), 0.3A(信号触点), 采用组合式电源/信号触点设计。 专有的金属导轨可防止连接器在错位配合时受损:即使在未对准的状态下配合, 金属对金属的接触也能降低连接器损坏的风险。 触感咔哒声确保可靠配合:触点设计为提供触感咔哒声。 两点接触, 高接触可靠性

品牌

HRS

封装

SMD, P=0.35mm

库存

276

货期

现货

BM29B0.6-24DS/2-0.35V(53)参数

封装SMD, P=0.35mm
品牌HRS(广濑)
MOQ / SPQ1 / 1
分类板对板与背板连接器
库存276

BM29B0.6-24DS/2-0.35V(53)概述

特性:节省空间的设计:紧凑灵活的设计, 适用于移动设备。 间距为 0.35mm, 深度为 1.5mm, 堆叠高度为 0.6mm, 与 HRS 的传统产品相比, 尺寸减小 20%。 配备能够处理高达 3A 电流的电源触点:额定电流为 3A(电源触点), 0.3A(信号触点), 采用组合式电源/信号触点设计。 专有的金属导轨可防止连接器在错位配合时受损:即使在未对准的状态下配合, 金属对金属的接触也能降低连接器损坏的风险。 触感咔哒声确保可靠配合:触点设计为提供触感咔哒声。 两点接触, 高接触可靠性

BM29B0.6-24DS/2-0.35V(53)特性

暂无产品特性。

BM29B0.6-24DS/2-0.35V(53)应用领域

暂无应用领域。

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