BM23PF0.8-20DP-0.35V(895)
IC
SMD, P=0.35mm
可供量大可议
BM23PF0.8-20DP-0.35V(895)
特性：额定电流:5A(电源触点), 0.3A(信号触点)。 节省空间设计, 节距0.35mm, 宽度1.98mm, 堆叠高度0.8mm。 坚固耐用, 破断强度90N, 金属导轨防止因错误配对造成外壳损坏。 高可靠接触设计, 电源和信号触点均采用2点接触设计。 良好的配对操作, 金属导轨自对准范围宽(节距方向0.4mm, 宽度方向0.35mm), 独特的锁定触点设计产生清晰触感。 支持USB 3.1 Gen. 2(10Gbps)传输。 无卤, Br最大900ppm, Cl最大900ppm, Br + Cl最大1500ppm
品牌
HRS
封装
SMD, P=0.35mm
库存
87
货期
现货
BM23PF0.8-20DP-0.35V(895)参数
| 封装 | SMD, P=0.35mm |
|---|---|
| 品牌 | HRS(广濑) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 板对板与背板连接器 |
|---|---|
| 库存 | 87 |
BM23PF0.8-20DP-0.35V(895)概述
特性：额定电流:5A(电源触点), 0.3A(信号触点)。 节省空间设计, 节距0.35mm, 宽度1.98mm, 堆叠高度0.8mm。 坚固耐用, 破断强度90N, 金属导轨防止因错误配对造成外壳损坏。 高可靠接触设计, 电源和信号触点均采用2点接触设计。 良好的配对操作, 金属导轨自对准范围宽(节距方向0.4mm, 宽度方向0.35mm), 独特的锁定触点设计产生清晰触感。 支持USB 3.1 Gen. 2(10Gbps)传输。 无卤, Br最大900ppm, Cl最大900ppm, Br + Cl最大1500ppm
BM23PF0.8-20DP-0.35V(895)特性
暂无产品特性。
BM23PF0.8-20DP-0.35V(895)应用领域
暂无应用领域。