BM23PF0.8-14DS-0.35V(878)
IC
SMD, P=0.35mm
可供量大可议
BM23PF0.8-14DS-0.35V(878)
特性：额定电流:5A(电源触点), 0.3A(信号触点)。 节省空间设计, 适用于移动设备, 间距为0.35mm, 宽度为1.98mm, 堆叠高度为0.8mm。 坚固耐用, 抗断裂强度为90N, 金属导轨可防止因错误插拔导致的外壳损坏。 高可靠性接触设计, 电源和信号触点均采用两点接触设计。 良好的插拔操作, 金属导轨提供较宽的自对准范围(间距方向为0.4mm, 宽度方向为0.35mm), 独特的锁定触点设计可产生清晰的触感反馈。 支持USB 3.1 Gen. 2(10Gbps)传输。 无卤, Br最大为900ppm, Cl最大为900ppm, Br + Cl最大为1500ppm
品牌
HRS
封装
SMD, P=0.35mm
库存
1,195
货期
现货
BM23PF0.8-14DS-0.35V(878)参数
| 封装 | SMD, P=0.35mm |
|---|---|
| 品牌 | HRS(广濑) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 板对板与背板连接器 |
|---|---|
| 库存 | 1195 |
BM23PF0.8-14DS-0.35V(878)概述
特性：额定电流:5A(电源触点), 0.3A(信号触点)。 节省空间设计, 适用于移动设备, 间距为0.35mm, 宽度为1.98mm, 堆叠高度为0.8mm。 坚固耐用, 抗断裂强度为90N, 金属导轨可防止因错误插拔导致的外壳损坏。 高可靠性接触设计, 电源和信号触点均采用两点接触设计。 良好的插拔操作, 金属导轨提供较宽的自对准范围(间距方向为0.4mm, 宽度方向为0.35mm), 独特的锁定触点设计可产生清晰的触感反馈。 支持USB 3.1 Gen. 2(10Gbps)传输。 无卤, Br最大为900ppm, Cl最大为900ppm, Br + Cl最大为1500ppm
BM23PF0.8-14DS-0.35V(878)特性
暂无产品特性。
BM23PF0.8-14DS-0.35V(878)应用领域
暂无应用领域。