BM23FR0.6-8DS-0.35V(895)
IC
SMD, P=0.35mm
可供量大可议
BM23FR0.6-8DS-0.35V(895)
特性：节省空间的设计, 紧凑设计适用于移动设备。 间距:0.35mm, 宽度:1.98mm, 堆叠高度:0.6/0.8mm。 坚固耐用, 破断强度:90N, 金属导轨可防止因错误配对造成的外壳损坏。 高可靠的触点设计, 信号触点采用两点接触设计确保高可靠性。 良好的配对操作, 金属导轨具有较宽的自对准范围, 间距方向为0.4mm, 宽度方向为0.35mm, 独特的锁定触点设计可产生清晰的触感咔哒声确保完全配对。 支持USB 3.1 Gen. 2(10Gbps)传输。 无卤, Br:最大900ppm, Cl:最大900ppm, Br + Cl:最大1500ppm
品牌
HRS
封装
SMD, P=0.35mm
库存
46
货期
现货
BM23FR0.6-8DS-0.35V(895)参数
| 封装 | SMD, P=0.35mm |
|---|---|
| 品牌 | HRS(广濑) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 板对板与背板连接器 |
|---|---|
| 库存 | 46 |
BM23FR0.6-8DS-0.35V(895)概述
特性：节省空间的设计, 紧凑设计适用于移动设备。 间距:0.35mm, 宽度:1.98mm, 堆叠高度:0.6/0.8mm。 坚固耐用, 破断强度:90N, 金属导轨可防止因错误配对造成的外壳损坏。 高可靠的触点设计, 信号触点采用两点接触设计确保高可靠性。 良好的配对操作, 金属导轨具有较宽的自对准范围, 间距方向为0.4mm, 宽度方向为0.35mm, 独特的锁定触点设计可产生清晰的触感咔哒声确保完全配对。 支持USB 3.1 Gen. 2(10Gbps)传输。 无卤, Br:最大900ppm, Cl:最大900ppm, Br + Cl:最大1500ppm
BM23FR0.6-8DS-0.35V(895)特性
暂无产品特性。
BM23FR0.6-8DS-0.35V(895)应用领域
暂无应用领域。