BM23FR0.6-6DS-0.35V(878)
IC
SMD, P=0.35mm
可供量大可议
BM23FR0.6-6DS-0.35V(878)
特性：节省空间的设计:紧凑设计, 适用于移动设备, 间距为 0.35mm, 宽度为 1.98mm, 堆叠高度为 0.6/0.8mm。 坚固耐用:破断强度为 90N, 金属导轨可防止因不正确插拔导致的外壳损坏。 高可靠接触设计:信号触点采用两点接触设计, 确保高可靠性。 良好的插拔操作:金属导轨具有较宽的自对准范围(间距方向 0.4mm, 宽度方向 0.35mm), 独特的锁定接触设计可产生清晰的触感反馈, 确保完全插入
品牌
HRS
封装
SMD, P=0.35mm
库存
26,715
货期
现货
BM23FR0.6-6DS-0.35V(878)参数
| 封装 | SMD, P=0.35mm |
|---|---|
| 品牌 | HRS(广濑) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 板对板与背板连接器 |
|---|---|
| 库存 | 26715 |
BM23FR0.6-6DS-0.35V(878)概述
特性：节省空间的设计:紧凑设计, 适用于移动设备, 间距为 0.35mm, 宽度为 1.98mm, 堆叠高度为 0.6/0.8mm。 坚固耐用:破断强度为 90N, 金属导轨可防止因不正确插拔导致的外壳损坏。 高可靠接触设计:信号触点采用两点接触设计, 确保高可靠性。 良好的插拔操作:金属导轨具有较宽的自对准范围(间距方向 0.4mm, 宽度方向 0.35mm), 独特的锁定接触设计可产生清晰的触感反馈, 确保完全插入
BM23FR0.6-6DS-0.35V(878)特性
暂无产品特性。
BM23FR0.6-6DS-0.35V(878)应用领域
暂无应用领域。