BM23FR0.6-16DP-0.35V(51)
IC
SMD, P=0.35mm
可供量大可议
BM23FR0.6-16DP-0.35V(51)
特性：节省空间的设计:紧凑设计, 适用于移动设备; 间距为 0.35mm, 宽度为 1.98mm, 堆叠高度为 0.6/0.8mm。 坚固耐用:破断强度为 90N, 金属导轨可防止因不正确配合而损坏外壳。 高可靠接触设计:信号触点采用 2 点接触设计, 确保高可靠性。 良好的配合操作:金属导轨具有较宽的自对准范围(间距方向为 0.4mm, 宽度方向为 0.35mm); 独特的锁定触点设计可产生清晰的触感咔哒声, 确保完全配合
品牌
HRS
封装
SMD, P=0.35mm
库存
9,885
货期
现货
BM23FR0.6-16DP-0.35V(51)参数
| 封装 | SMD, P=0.35mm |
|---|---|
| 品牌 | HRS(广濑) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 板对板与背板连接器 |
|---|---|
| 库存 | 9885 |
BM23FR0.6-16DP-0.35V(51)概述
特性：节省空间的设计:紧凑设计, 适用于移动设备; 间距为 0.35mm, 宽度为 1.98mm, 堆叠高度为 0.6/0.8mm。 坚固耐用:破断强度为 90N, 金属导轨可防止因不正确配合而损坏外壳。 高可靠接触设计:信号触点采用 2 点接触设计, 确保高可靠性。 良好的配合操作:金属导轨具有较宽的自对准范围(间距方向为 0.4mm, 宽度方向为 0.35mm); 独特的锁定触点设计可产生清晰的触感咔哒声, 确保完全配合
BM23FR0.6-16DP-0.35V(51)特性
暂无产品特性。
BM23FR0.6-16DP-0.35V(51)应用领域
暂无应用领域。