BM14B(0.8)-24DS-0.4V(53)
IC
SMD, P=0.4mm
可供量大可议
BM14B(0.8)-24DS-0.4V(53)
特性：堆叠高度:0.8mm。 超节省空间设计, 深度大幅减小至1.98mm, 可适应最紧凑的设计。 两点接触系统, 两点接触结构包围插头触点, 确保完全可靠的连接。 出色的触感反馈, 配对过程成功完成时会提供清晰的触感咔哒声。 抗跌落和抗冲击结构, 插头触点设计有凹痕, 可增加保持力并在跌落时吸收冲击。 操作方便, 堆叠高度为0.8mm的低矮型连接器保持0.3mm的配对自对准范围, 确保轻松配对操作。 无图案禁止区域, 薄成型技术在实现插座底面与电路板之间完全绝缘的同时, 保持0.2mm的有效配对长度, 对PCB布局图案无限制
品牌
HRS
封装
SMD, P=0.4mm
库存
630
货期
现货
BM14B(0.8)-24DS-0.4V(53)参数
| 封装 | SMD, P=0.4mm |
|---|---|
| 品牌 | HRS(广濑) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 板对板与背板连接器 |
|---|---|
| 库存 | 630 |
BM14B(0.8)-24DS-0.4V(53)概述
特性：堆叠高度:0.8mm。 超节省空间设计, 深度大幅减小至1.98mm, 可适应最紧凑的设计。 两点接触系统, 两点接触结构包围插头触点, 确保完全可靠的连接。 出色的触感反馈, 配对过程成功完成时会提供清晰的触感咔哒声。 抗跌落和抗冲击结构, 插头触点设计有凹痕, 可增加保持力并在跌落时吸收冲击。 操作方便, 堆叠高度为0.8mm的低矮型连接器保持0.3mm的配对自对准范围, 确保轻松配对操作。 无图案禁止区域, 薄成型技术在实现插座底面与电路板之间完全绝缘的同时, 保持0.2mm的有效配对长度, 对PCB布局图案无限制
BM14B(0.8)-24DS-0.4V(53)特性
暂无产品特性。
BM14B(0.8)-24DS-0.4V(53)应用领域
暂无应用领域。