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BLM03AG241SN1D
自营可供
IC

0.6*0.3mm

BLM03AG241SN1D

磁珠 240Ω@100MHz 800mΩ ±25% 200mA

品牌

muRata

封装

0.6*0.3mm

交期

现货

批次

25+

BLM03AG241SN1D参数

封装0.6*0.3mm
品牌muRata(村田)
批次25+
阻抗@频率240Ω@100MHz
直流电阻(DCR)800mΩ
通道数1
商品名称单路 0201磁珠 阻抗240Ω@100MHz
封装0201
单位个
商品重量8e-06
分类磁珠
库存15,000
MOQ / SPQ1 / 1
误差±25%
额定电流200mA
工作温度-55℃~+125℃
商品型号BLM03AG241SN1D
包装方式编带
商品类型磁珠

BLM03AG241SN1D概述

磁珠 240Ω@100MHz 800mΩ ±25% 200mA

BLM03AG241SN1D特性

  • 磁珠的核心价值在于 高频干扰抑制与直流信号无损传输的平衡, BLM03AG241SN1D在这方面表现突出
  • 精准阻抗匹配:240Ω的阻抗值针对100MHz频段优化, 该频段是射频电路(如蓝牙、WiFi)的常见杂散干扰区域, 磁珠可有效吸收该频段的干扰能量, 避免干扰信号耦合至敏感电路
  • ±25%的公差符合EMI元件的行业常规要求, 且村田的生产工艺保证了参数一致性。
  • 低直流损耗:800mΩ的DCR在200mA额定电流下, 仅产生0.16V的直流压降, 远低于电路信号电平阈值, 不会影响直流偏置或信号完整性, 适合对电源/信号压降敏感的低功耗电路。
  • 电流承载能力:200mA的额定电流覆盖了大多数小型电子设备的直流电流需求(如可穿戴设备、物联网传感器), 避免过流导致磁珠磁饱和或发热烧毁, 保障电路长期稳定工作。
  • BLM03AG241SN1D采用0.6mm×0.3mm的超小型片式封装(对应英制0302封装), 具备显著的工艺与集成优势
  • 高密度适配:体积仅为常规0402封装(1.0mm×0.5mm)的约36%, 可大幅节省PCB空间, 尤其适合智能手机、智能手表等对体积要求苛刻的便携设备
  • 兼容标准SMT工艺:无引线表面贴装设计, 可直接通过回流焊、波峰焊等常规工艺贴装, 无需特殊设备, 降低生产复杂度与成本
  • 轻量化设计:重量仅约几毫克, 对设备整体重量影响可忽略, 适配可穿戴、无人机等对重量敏感的产品。

BLM03AG241SN1D应用领域

  • BLM03AG241SN1D的特性使其广泛应用于以下场景
  • 消费电子:智能手机、平板电脑的射频前端模块、音频电路(抑制100MHz附近杂散干扰)
  • 可穿戴设备:智能手表、手环的传感器模块、蓝牙模块(小体积+低功耗需求)
  • 车载电子:胎压监测(TPMS)传感器、车载信息娱乐系统的低功耗模块(宽温需求)
  • 物联网设备:低功耗蓝牙(BLE)节点、环境传感器(如温湿度传感器)(小电流+高密度)
  • 工业控制:小型PLC的输入输出模块、工业传感器节点(宽温+可靠性)。

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