BHI360
IC
LGA-20(3x2.5)
可供量大可议
BHI360
该产品是一个高度集成、超低功耗、可编程的智能传感器系统, 由以下部分组成:一流的6轴IMU。 可编程的32位微控制器(Fuser2)。 额外的超低功耗MCU。 强大的软件框架和SDK。 预装的传感器数据处理算法 该产品集成在一个2.5mm×3mm的LGA封装中, 与许多博世传感器技术公司的IMU引脚对引脚向后兼容, 便于更换和平台设计。 结合其广泛的连接性和可扩展性, 该产品是运行始终开启的传感器数据处理算法的优秀且通用的解决方案, 具有超低功耗。
品牌
Bosch
封装
LGA-20(3x2.5)
库存
931
货期
现货
BHI360参数
| 封装 | LGA-20(3x2.5) |
|---|---|
| 品牌 | Bosch(博世) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 姿态传感器/陀螺仪 |
|---|---|
| 库存 | 931 |
BHI360概述
该产品是一个高度集成、超低功耗、可编程的智能传感器系统, 由以下部分组成:一流的6轴IMU。 可编程的32位微控制器(Fuser2)。 额外的超低功耗MCU。 强大的软件框架和SDK。 预装的传感器数据处理算法 该产品集成在一个2.5mm×3mm的LGA封装中, 与许多博世传感器技术公司的IMU引脚对引脚向后兼容, 便于更换和平台设计。 结合其广泛的连接性和可扩展性, 该产品是运行始终开启的传感器数据处理算法的优秀且通用的解决方案, 具有超低功耗。
BHI360特性
暂无产品特性。
BHI360应用领域
暂无应用领域。
