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BH254VS-30P
IC

SMD, P=2.54mm

可供量大可议

BH254VS-30P

简牛2.54mm 立贴 2x15P 黑色 高温料

品牌

XFCN

封装

SMD, P=2.54mm

库存

100

货期

现货

BH254VS-30P参数

封装SMD, P=2.54mm
品牌XFCN(兴飞)
MOQ / SPQ1 / 1
间距2.54mm
额定电流3A
排数2
触头材质铜合金
颜色黑色
分类IDC刺破式连接器(牛角/简牛)
库存100
连接器类型简牛座
结构2x15P
安装方式立贴
每排PIN数15
工作温度-40℃~+105℃

BH254VS-30P概述

简牛2.54mm 立贴 2x15P 黑色 高温料

BH254VS-30P特性

暂无产品特性。

BH254VS-30P应用领域

暂无应用领域。

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