BH03B-XASK-BN(LF)(SN)
IC
插件, P=2.5mm
可供量大可议
BH03B-XASK-BN(LF)(SN)
高箱型, 安装高度为 19.5mm, 厚度为 6.9mm。 适用于 2.5mm 间距的连接器, 专门用于树脂涂层(灌封)的 PC 板。 具有互换性
品牌
JST
封装
插件, P=2.5mm
库存
780
货期
现货
BH03B-XASK-BN(LF)(SN)参数
| 封装 | 插件, P=2.5mm |
|---|---|
| 品牌 | JST |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 线对板针座 |
|---|---|
| 库存 | 780 |
BH03B-XASK-BN(LF)(SN)概述
高箱型, 安装高度为 19.5mm, 厚度为 6.9mm。 适用于 2.5mm 间距的连接器, 专门用于树脂涂层(灌封)的 PC 板。 具有互换性
BH03B-XASK-BN(LF)(SN)特性
暂无产品特性。
BH03B-XASK-BN(LF)(SN)应用领域
暂无应用领域。