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BGSX22G5A10E6327
IC

UFQFN-10

可供量大可议

BGSX22G5A10E6327

专为 LTE 和 WCDMA 三天线应用而设计。 此双刀双掷开关(DPDT)在射频端口之间提供低插入损耗和低谐波生成, 并具有高隔离度。 通过 GPIO 接口控制开关。 片上控制器允许电源电压范围为 1.65V 至 3.4V。 该开关具有直接连接电池功能和无直流的射频端口。 与砷化镓技术不同, 仅当外部施加直流电压时, 才需要在射频端口使用外部直流阻隔电容。 采用英飞凌专利的 MOS 技术制造, 兼具砷化镓的性能以及传统 CMOS 的经济性和集成度, 包括固有的更高 ESD 鲁棒性。 尺寸非常小, 仅为 1.1×1.5 mm², 最大厚度为 0.55 mm。

品牌

Infineon

封装

UFQFN-10

库存

11

货期

现货

BGSX22G5A10E6327参数

封装UFQFN-10
品牌Infineon(英飞凌)
MOQ / SPQ1 / 1
分类射频开关
库存11

BGSX22G5A10E6327概述

专为 LTE 和 WCDMA 三天线应用而设计。 此双刀双掷开关(DPDT)在射频端口之间提供低插入损耗和低谐波生成, 并具有高隔离度。 通过 GPIO 接口控制开关。 片上控制器允许电源电压范围为 1.65V 至 3.4V。 该开关具有直接连接电池功能和无直流的射频端口。 与砷化镓技术不同, 仅当外部施加直流电压时, 才需要在射频端口使用外部直流阻隔电容。 采用英飞凌专利的 MOS 技术制造, 兼具砷化镓的性能以及传统 CMOS 的经济性和集成度, 包括固有的更高 ESD 鲁棒性。 尺寸非常小, 仅为 1.1×1.5 mm², 最大厚度为 0.55 mm。

BGSX22G5A10E6327特性

暂无产品特性。

BGSX22G5A10E6327应用领域

暂无应用领域。

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