BGS15MU14E6327XTSA1
IC
ULGA-14
可供量大可议
BGS15MU14E6327XTSA1
专为 LTE 和 5G 反馈接收应用而设计, 在高达 6 GHz 的频率下提供高隔离度、低插入损耗和低谐波生成。 它通过 MIPI RFFE 控制器进行控制。 片上控制器允许电源电压范围为 1.65 至 1.95 V。 与 GaAs 技术不同, 仅当外部施加直流电压时, 才需要在 RF 端口使用外部直流阻隔电容器。 采用英飞凌专利的 MOS 技术制造, 兼具 GaAs 的性能以及传统 CMOS 的经济性和集成度, 包括固有的更高 ESD 鲁棒性。 该器件尺寸非常小, 仅为 1.9×1.5 mm², 最大厚度为 0.6 mm。
品牌
Infineon
封装
ULGA-14
库存
83
货期
现货
BGS15MU14E6327XTSA1参数
| 封装 | ULGA-14 |
|---|---|
| 品牌 | Infineon(英飞凌) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 射频开关 |
|---|---|
| 库存 | 83 |
BGS15MU14E6327XTSA1概述
专为 LTE 和 5G 反馈接收应用而设计, 在高达 6 GHz 的频率下提供高隔离度、低插入损耗和低谐波生成。 它通过 MIPI RFFE 控制器进行控制。 片上控制器允许电源电压范围为 1.65 至 1.95 V。 与 GaAs 技术不同, 仅当外部施加直流电压时, 才需要在 RF 端口使用外部直流阻隔电容器。 采用英飞凌专利的 MOS 技术制造, 兼具 GaAs 的性能以及传统 CMOS 的经济性和集成度, 包括固有的更高 ESD 鲁棒性。 该器件尺寸非常小, 仅为 1.9×1.5 mm², 最大厚度为 0.6 mm。
BGS15MU14E6327XTSA1特性
暂无产品特性。
BGS15MU14E6327XTSA1应用领域
暂无应用领域。
