库存与价格 最近更新:2026年10月8日 02:13(北京时间)
WMiC电子元器件采购平台
热门搜索型号:
BGS12P2L6E6327
IC

XFDFN-6(0.7X1.1)

可供量大可议

BGS12P2L6E6327

是一款通用射频MOS功率开关, 设计用于覆盖从0.05到6 GHz的广泛高功率应用, 主要用于GSM、WCDMA和LTE手机的发射路径。 芯片集成了片上CMOS逻辑, 由简单的单引脚CMOS或TTL兼容控制输入信号驱动。 与GaAs技术不同, 仅当外部施加直流电压时, 才需要在RF端口使用外部直流隔直电容。 采用英飞凌专利的MOS技术制造, 兼具GaAs的性能以及传统CMOS的经济性和集成性, 包括固有的更高ESD鲁棒性。 尺寸非常小, 仅为0.7×1.1 mm², 最大高度为0.31 mm。

品牌

Infineon

封装

XFDFN-6(0.7X1.1)

库存

15,340

货期

现货

BGS12P2L6E6327参数

封装XFDFN-6(0.7X1.1)
品牌Infineon(英飞凌)
MOQ / SPQ1 / 5
分类射频开关
库存15340

BGS12P2L6E6327概述

是一款通用射频MOS功率开关, 设计用于覆盖从0.05到6 GHz的广泛高功率应用, 主要用于GSM、WCDMA和LTE手机的发射路径。 芯片集成了片上CMOS逻辑, 由简单的单引脚CMOS或TTL兼容控制输入信号驱动。 与GaAs技术不同, 仅当外部施加直流电压时, 才需要在RF端口使用外部直流隔直电容。 采用英飞凌专利的MOS技术制造, 兼具GaAs的性能以及传统CMOS的经济性和集成性, 包括固有的更高ESD鲁棒性。 尺寸非常小, 仅为0.7×1.1 mm², 最大高度为0.31 mm。

BGS12P2L6E6327特性

暂无产品特性。

BGS12P2L6E6327应用领域

暂无应用领域。

商务邮箱 / Email

sales@womaielec.com

点击发送邮件