BGS12P2L6E6327
IC
XFDFN-6(0.7X1.1)
可供量大可议
BGS12P2L6E6327
是一款通用射频MOS功率开关, 设计用于覆盖从0.05到6 GHz的广泛高功率应用, 主要用于GSM、WCDMA和LTE手机的发射路径。 芯片集成了片上CMOS逻辑, 由简单的单引脚CMOS或TTL兼容控制输入信号驱动。 与GaAs技术不同, 仅当外部施加直流电压时, 才需要在RF端口使用外部直流隔直电容。 采用英飞凌专利的MOS技术制造, 兼具GaAs的性能以及传统CMOS的经济性和集成性, 包括固有的更高ESD鲁棒性。 尺寸非常小, 仅为0.7×1.1 mm², 最大高度为0.31 mm。
品牌
Infineon
封装
XFDFN-6(0.7X1.1)
库存
15,340
货期
现货
BGS12P2L6E6327参数
| 封装 | XFDFN-6(0.7X1.1) |
|---|---|
| 品牌 | Infineon(英飞凌) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 射频开关 |
|---|---|
| 库存 | 15340 |
BGS12P2L6E6327概述
是一款通用射频MOS功率开关, 设计用于覆盖从0.05到6 GHz的广泛高功率应用, 主要用于GSM、WCDMA和LTE手机的发射路径。 芯片集成了片上CMOS逻辑, 由简单的单引脚CMOS或TTL兼容控制输入信号驱动。 与GaAs技术不同, 仅当外部施加直流电压时, 才需要在RF端口使用外部直流隔直电容。 采用英飞凌专利的MOS技术制造, 兼具GaAs的性能以及传统CMOS的经济性和集成性, 包括固有的更高ESD鲁棒性。 尺寸非常小, 仅为0.7×1.1 mm², 最大高度为0.31 mm。
BGS12P2L6E6327特性
暂无产品特性。
BGS12P2L6E6327应用领域
暂无应用领域。
