BGS 16GA14 E6327

是一款单刀八掷 (SP8T) 分集开关模块， 针对高达 3.8 GHz 的无线应用进行了优化。 作为引脚和功能兼容的 SP3T-SP8T 产品系列的一部分， 旨在满足芯片组参考设计的要求。 采用微型 ATSLP 封装， 包含一个带集成 GPIO 接口的高功率 CMOS SP8T 开关。 是基于 LTE 和 WCDMA 的多模式手机的理想解决方案。 开关通过 GPIO 接口控制， 具有无直流的 RF 端口， 与 GaAs 技术不同， 仅在外部施加直流电压时才需要在 RF 端口使用外部直流阻断电容。