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BGM210PB22JIA2
IC

SMD-31P

可供量大可议

BGM210PB22JIA2

是一个为满足蓝牙网络的有线物联网产品的性能、安全性和可靠性要求而设计和制造的模块。 基于EFR32BG21 SoC, 它支持蓝牙低功耗和蓝牙Mesh连接, 同时提供一流的射频范围和性能、功能和OTA固件更新的前瞻性能力、先进的安全性、低工作电流消耗, 以及适合在苛刻环境条件下运行的温度等级。 该模块是一个完整的解决方案, 配备强大且可完全升级的软件栈、全球监管认证、先进的开发和调试工具及支持, 有助于简化和缩短最终产品的开发周期和部署时间, 加速产品上市。

品牌

SKYWORKS/SILICON LABS

封装

SMD-31P

库存

1

货期

现货

BGM210PB22JIA2参数

封装SMD-31P
品牌SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)
MOQ / SPQ1 / 1
分类蓝牙模块
库存1

BGM210PB22JIA2概述

是一个为满足蓝牙网络的有线物联网产品的性能、安全性和可靠性要求而设计和制造的模块。 基于EFR32BG21 SoC, 它支持蓝牙低功耗和蓝牙Mesh连接, 同时提供一流的射频范围和性能、功能和OTA固件更新的前瞻性能力、先进的安全性、低工作电流消耗, 以及适合在苛刻环境条件下运行的温度等级。 该模块是一个完整的解决方案, 配备强大且可完全升级的软件栈、全球监管认证、先进的开发和调试工具及支持, 有助于简化和缩短最终产品的开发周期和部署时间, 加速产品上市。

BGM210PB22JIA2特性

暂无产品特性。

BGM210PB22JIA2应用领域

暂无应用领域。

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