BGM210PB22JIA2
IC
SMD-31P
可供量大可议
BGM210PB22JIA2
是一个为满足蓝牙网络的有线物联网产品的性能、安全性和可靠性要求而设计和制造的模块。 基于EFR32BG21 SoC, 它支持蓝牙低功耗和蓝牙Mesh连接, 同时提供一流的射频范围和性能、功能和OTA固件更新的前瞻性能力、先进的安全性、低工作电流消耗, 以及适合在苛刻环境条件下运行的温度等级。 该模块是一个完整的解决方案, 配备强大且可完全升级的软件栈、全球监管认证、先进的开发和调试工具及支持, 有助于简化和缩短最终产品的开发周期和部署时间, 加速产品上市。
品牌
SKYWORKS/SILICON LABS
封装
SMD-31P
库存
1
货期
现货
BGM210PB22JIA2参数
| 封装 | SMD-31P |
|---|---|
| 品牌 | SKYWORKS/SILICON LABS(芯科) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 蓝牙模块 |
|---|---|
| 库存 | 1 |
BGM210PB22JIA2概述
是一个为满足蓝牙网络的有线物联网产品的性能、安全性和可靠性要求而设计和制造的模块。 基于EFR32BG21 SoC, 它支持蓝牙低功耗和蓝牙Mesh连接, 同时提供一流的射频范围和性能、功能和OTA固件更新的前瞻性能力、先进的安全性、低工作电流消耗, 以及适合在苛刻环境条件下运行的温度等级。 该模块是一个完整的解决方案, 配备强大且可完全升级的软件栈、全球监管认证、先进的开发和调试工具及支持, 有助于简化和缩短最终产品的开发周期和部署时间, 加速产品上市。
BGM210PB22JIA2特性
暂无产品特性。
BGM210PB22JIA2应用领域
暂无应用领域。
