BGM13S22F512GA-V3
IC
SMD-51P
可供量大可议
BGM13S22F512GA-V3
支持2 Mbps、1 Mbps和编码LE蓝牙物理层。 拥有512 kB闪存和64 kB RAM, 可有效满足蓝牙Mesh网络的内存要求。 基于EFR32BG13 Blue Gecko SoC, 在6.5×6.5 mm的封装中提供强大的RF性能、低能耗、多种MCU外设、适用于不同地区和国家的监管测试证书以及简化的开发体验。 与认证软件栈和强大工具配合使用, 可减少为任何产品添加蓝牙5.0或蓝牙Mesh连接所需的面积、工程工作量和开发成本, 加快产品上市时间。
品牌
SKYWORKS/SILICON LABS
封装
SMD-51P
库存
1
货期
现货
BGM13S22F512GA-V3参数
| 封装 | SMD-51P |
|---|---|
| 品牌 | SKYWORKS/SILICON LABS(芯科) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 蓝牙模块 |
|---|---|
| 库存 | 1 |
BGM13S22F512GA-V3概述
支持2 Mbps、1 Mbps和编码LE蓝牙物理层。 拥有512 kB闪存和64 kB RAM, 可有效满足蓝牙Mesh网络的内存要求。 基于EFR32BG13 Blue Gecko SoC, 在6.5×6.5 mm的封装中提供强大的RF性能、低能耗、多种MCU外设、适用于不同地区和国家的监管测试证书以及简化的开发体验。 与认证软件栈和强大工具配合使用, 可减少为任何产品添加蓝牙5.0或蓝牙Mesh连接所需的面积、工程工作量和开发成本, 加快产品上市时间。
BGM13S22F512GA-V3特性
暂无产品特性。
BGM13S22F512GA-V3应用领域
暂无应用领域。
