BGM113A256V2
IC
SMD-36P
可供量大可议
BGM113A256V2
针对低功耗蓝牙应用, 在小尺寸、可靠射频、低功耗和易于应用开发方面具有关键优势。 在+3 dBm发射功率下, 适用于中短距离蓝牙连接应用。 集成了蓝牙应用所需的所有必要元素, 包括蓝牙无线电、软件栈和基于GATT的配置文件, 还可以承载最终用户应用, 这意味着在尺寸、价格或功率受限的设备中无需外部微控制器。 此外, 还具有高度灵活的硬件接口, 可连接到不同的外设或传感器。
品牌
SKYWORKS/SILICON LABS
封装
SMD-36P
库存
5
货期
现货
BGM113A256V2参数
| 封装 | SMD-36P |
|---|---|
| 品牌 | SKYWORKS/SILICON LABS(芯科) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 无线收发芯片 |
|---|---|
| 库存 | 5 |
BGM113A256V2概述
针对低功耗蓝牙应用, 在小尺寸、可靠射频、低功耗和易于应用开发方面具有关键优势。 在+3 dBm发射功率下, 适用于中短距离蓝牙连接应用。 集成了蓝牙应用所需的所有必要元素, 包括蓝牙无线电、软件栈和基于GATT的配置文件, 还可以承载最终用户应用, 这意味着在尺寸、价格或功率受限的设备中无需外部微控制器。 此外, 还具有高度灵活的硬件接口, 可连接到不同的外设或传感器。
BGM113A256V2特性
暂无产品特性。
BGM113A256V2应用领域
暂无应用领域。
