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BGM113A256V2
IC

SMD-36P

可供量大可议

BGM113A256V2

针对低功耗蓝牙应用, 在小尺寸、可靠射频、低功耗和易于应用开发方面具有关键优势。 在+3 dBm发射功率下, 适用于中短距离蓝牙连接应用。 集成了蓝牙应用所需的所有必要元素, 包括蓝牙无线电、软件栈和基于GATT的配置文件, 还可以承载最终用户应用, 这意味着在尺寸、价格或功率受限的设备中无需外部微控制器。 此外, 还具有高度灵活的硬件接口, 可连接到不同的外设或传感器。

品牌

SKYWORKS/SILICON LABS

封装

SMD-36P

库存

5

货期

现货

BGM113A256V2参数

封装SMD-36P
品牌SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)
MOQ / SPQ1 / 1
分类无线收发芯片
库存5

BGM113A256V2概述

针对低功耗蓝牙应用, 在小尺寸、可靠射频、低功耗和易于应用开发方面具有关键优势。 在+3 dBm发射功率下, 适用于中短距离蓝牙连接应用。 集成了蓝牙应用所需的所有必要元素, 包括蓝牙无线电、软件栈和基于GATT的配置文件, 还可以承载最终用户应用, 这意味着在尺寸、价格或功率受限的设备中无需外部微控制器。 此外, 还具有高度灵活的硬件接口, 可连接到不同的外设或传感器。

BGM113A256V2特性

暂无产品特性。

BGM113A256V2应用领域

暂无应用领域。

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