BGA9C1MN9E6327XTSA1
IC
XFLGA-9
可供量大可议
BGA9C1MN9E6327XTSA1
是一款适用于 LTE 和 5G 的低噪声放大器, 覆盖 4.4 GHz 至 5.0 GHz 的宽频率范围。 在第 7 章所述的应用配置中, 该 LNA 可提供高达 19.0 dB 的增益和 1.0 dB 的噪声系数, 电流消耗为 5.6 mA。 借助增益阶跃功能, 可调整增益和线性度, 以增加系统动态范围并适应不断变化的干扰场景。 支持 2 μA 的超低旁路电流和 1.2 V 的工作电压, 以降低功耗。 在不同温度下, 其工作电源电压范围为 1.1 V 至 2.0 V。 紧凑的 9 引脚 TSNP-9 封装尺寸为 1.1×1.1 mm, 有助于节省 PCB 空间。
品牌
Infineon
封装
XFLGA-9
库存
20
货期
现货
BGA9C1MN9E6327XTSA1参数
| 封装 | XFLGA-9 |
|---|---|
| 品牌 | Infineon(英飞凌) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | RF放大器 |
|---|---|
| 库存 | 20 |
BGA9C1MN9E6327XTSA1概述
是一款适用于 LTE 和 5G 的低噪声放大器, 覆盖 4.4 GHz 至 5.0 GHz 的宽频率范围。 在第 7 章所述的应用配置中, 该 LNA 可提供高达 19.0 dB 的增益和 1.0 dB 的噪声系数, 电流消耗为 5.6 mA。 借助增益阶跃功能, 可调整增益和线性度, 以增加系统动态范围并适应不断变化的干扰场景。 支持 2 μA 的超低旁路电流和 1.2 V 的工作电压, 以降低功耗。 在不同温度下, 其工作电源电压范围为 1.1 V 至 2.0 V。 紧凑的 9 引脚 TSNP-9 封装尺寸为 1.1×1.1 mm, 有助于节省 PCB 空间。
BGA9C1MN9E6327XTSA1特性
暂无产品特性。
BGA9C1MN9E6327XTSA1应用领域
暂无应用领域。
