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BFC236855223
IC

插件, D4.2xL12.9mm

可供量大可议

BFC236855223

特性:可采用卷带包装或散装于盒中。 涂层采用阻燃环氧树脂材料(UL 等级 94 V 0)。 结构为单绕组结构。 引脚为镀锡线。 电容范围(E12 系列):0.001 至 1.0 μF。 电容公差:±10%; ±5%。 应用:隔直和耦合。 旁路和储能

品牌

VISHAY

封装

插件, D4.2xL12.9mm

库存

12

货期

现货

BFC236855223参数

封装插件, D4.2xL12.9mm
品牌VISHAY(威世)
MOQ / SPQ1 / 1
分类薄膜电容
库存12

BFC236855223概述

特性:可采用卷带包装或散装于盒中。 涂层采用阻燃环氧树脂材料(UL 等级 94 V 0)。 结构为单绕组结构。 引脚为镀锡线。 电容范围(E12 系列):0.001 至 1.0 μF。 电容公差:±10%; ±5%。 应用:隔直和耦合。 旁路和储能

BFC236855223特性

暂无产品特性。

BFC236855223应用领域

暂无应用领域。

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