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BES12NLA1
IC

DFN2x2-3L

可供量大可议

BES12NLA1

特性:5500W峰值脉冲功率 (tp = 8/20μs)。 单向配置。 固态硅雪崩技术。 低钳位电压。 低泄漏电流。 保护一条电源线。 应用:手机。 便携式电子设备

品牌

BORN

封装

DFN2x2-3L

库存

1,365

货期

现货

BES12NLA1参数

封装DFN2x2-3L
品牌BORN(伯恩半导体)
MOQ / SPQ1 / 5
分类静电和浪涌保护(TVS/ESD)
库存1365

BES12NLA1概述

特性:5500W峰值脉冲功率 (tp = 8/20μs)。 单向配置。 固态硅雪崩技术。 低钳位电压。 低泄漏电流。 保护一条电源线。 应用:手机。 便携式电子设备

BES12NLA1特性

暂无产品特性。

BES12NLA1应用领域

暂无应用领域。

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