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BDFN1C051V
IC

DFN0603-2

可供量大可议

BDFN1C051V

特性:60瓦峰值脉冲功率 (tp = 8/20μs)。 微型DFN0603封装。 双向配置。 固态硅雪崩技术。 低钳位电压。 低泄漏电流。 应用:手机及配件。 基于微处理器的设备

品牌

BORN

封装

DFN0603-2

库存

10,320

货期

现货

BDFN1C051V参数

封装DFN0603-2
品牌BORN(伯恩半导体)
MOQ / SPQ1 / 20
分类静电和浪涌保护(TVS/ESD)
库存10320

BDFN1C051V概述

特性:60瓦峰值脉冲功率 (tp = 8/20μs)。 微型DFN0603封装。 双向配置。 固态硅雪崩技术。 低钳位电压。 低泄漏电流。 应用:手机及配件。 基于微处理器的设备

BDFN1C051V特性

暂无产品特性。

BDFN1C051V应用领域

暂无应用领域。

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