BCSPHV15
IC
DFN1006-2
可供量大可议
BCSPHV15
特性：230W峰值脉冲功率（tp = 8/20μs）。 双向配置。 固态硅雪崩技术。 低钳位电压。 低泄漏电流。 IEC 61000-4-2 ±30kV接触， ±30kV空气。 应用：基于微处理器的设备。 个人数字助理（PDA）
品牌
BORN
封装
DFN1006-2
库存
760
货期
现货
BCSPHV15参数
| 封装 | DFN1006-2 |
|---|---|
| 品牌 | BORN(伯恩半导体) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 静电和浪涌保护(TVS/ESD) |
|---|---|
| 库存 | 760 |
BCSPHV15概述
特性：230W峰值脉冲功率（tp = 8/20μs）。 双向配置。 固态硅雪崩技术。 低钳位电压。 低泄漏电流。 IEC 61000-4-2 ±30kV接触， ±30kV空气。 应用：基于微处理器的设备。 个人数字助理（PDA）
BCSPHV15特性
暂无产品特性。
BCSPHV15应用领域
暂无应用领域。