BCS-108-L-D-HE
IC
弯插, P=2.54mm
可供量大可议
BCS-108-L-D-HE
特性：绝缘体材料:黑色液晶聚合物。 接触材料:磷青铜。 镀层:50 μin(1.27 μm)镍上镀金或镀锡。 额定电压:495 VAC(-TE/-DE/-PE 与 TSM 配合); 450 VAC(-HE 与 TSW 配合)。 工作温度范围:-55°C 至 +125°C。 插入深度:从顶部 4.34 mm(0.171")至 7.24 mm(0.285"); 从底部 5.64 mm(0.222")加板厚最小值。 HE 为 4.34 mm(0.171")至 6.35 mm(0.250")。 无铅可焊性:是
品牌
SAMTEC
封装
弯插, P=2.54mm
库存
20
货期
现货
BCS-108-L-D-HE参数
| 封装 | 弯插, P=2.54mm |
|---|---|
| 品牌 | SAMTEC |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 排母 |
|---|---|
| 库存 | 20 |
BCS-108-L-D-HE概述
特性：绝缘体材料:黑色液晶聚合物。 接触材料:磷青铜。 镀层:50 μin(1.27 μm)镍上镀金或镀锡。 额定电压:495 VAC(-TE/-DE/-PE 与 TSM 配合); 450 VAC(-HE 与 TSW 配合)。 工作温度范围:-55°C 至 +125°C。 插入深度:从顶部 4.34 mm(0.171")至 7.24 mm(0.285"); 从底部 5.64 mm(0.222")加板厚最小值。 HE 为 4.34 mm(0.171")至 6.35 mm(0.250")。 无铅可焊性:是
BCS-108-L-D-HE特性
暂无产品特性。
BCS-108-L-D-HE应用领域
暂无应用领域。